(1) 先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

(2) 檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

1 焊盤設計

　　(1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

　　(2)在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

2 PCB平整度控制

　　波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

3 妥善保存印制板及元件

       盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。　

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：

　　助焊劑質量控制

　　助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是:

　　(1)除去焊接表面的氧化物；

　　(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；

　　(3)降低焊料的表面張力；

　　(4)有助于熱量傳遞到焊接區。

目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：

　　(1)熔點比焊料低；

　　(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；

　　(3)粘度和比重比焊料小；

　　(4)在常溫下貯存穩定， 焊料的質量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

　　①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生。

　　②不斷除去浮渣。

　　③每次焊接前添加一定量的錫。

　　④采用含抗氧化磷的焊料。

　　⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。

　　這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。 

焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。

  1 預熱溫度的控制

　　預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。根據我們的經驗，一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間1 - 3分鐘。

　　2 焊接軌道傾角

　　軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區”更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°- ７°之間。

　　3 波峰高度

　　波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。3.4 焊接溫度

　　焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250＋5℃。

影響焊接質量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

缺陷產生原因焊點不全

1、助焊劑噴涂量不足

2、預熱不好

3、傳送速度過快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盤氧化

7、焊錫有較多浮渣

解決方法

1、加大助焊劑噴涂量

2、提高預熱溫度、延長預熱時間

3、降低傳送速度

4、穩定波峰

5、除去元件氧化層或更換元件

6、更換PCB

7、除去浮渣

橋　　接

1、焊接溫度過高

2、焊接時間過長

3、軌道傾角太小

解決方法

1、降低焊接溫度

2、減少焊接時間

3、提高軌道傾角

焊錫沖上印制板

1、印制板壓錫深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翹曲

解決方法

1、降低壓錫深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架